앤트로픽, 삼성과 자체 AI 칩 제조 협의 중 — 2nm 공정 검토
한 줄 요약: 앤트로픽이 삼성전자와 자체 AI 추론 칩 공동 개발·제조를 초기 단계에서 논의 중이며, 삼성의 2nm 최첨단 공정 활용이 검토되고 있다.
핵심
- 7월 2일 TechCrunch·블룸버그 보도, 아직 초기 단계 — 칩 사양·용도·생산량 모두 미결정
- 삼성 2nm 공정 및 고급 패키징(HBM 포함) 적용 검토 중
- 삼성은 5월 앤트로픽의 650억 달러 시리즈 H 라운드에 전략적 인프라 파트너로 참여
- 앤트로픽, 6월 OpenAI 할라페뇨 칩 프로그램 2호 엔지니어 출신 클라이브 찬 영입
- 앤트로픽은 Google TPU·AWS Trainium·Nvidia GPU 혼용 전략을 당분간 유지할 계획
왜 중요한가
OpenAI가 브로드컴과 할라페뇨 칩을 공개한 데 이어, 앤트로픽도 하드웨어 자립화 레이스에 합류했다. 삼성 입장에서는 TSMC 의존도를 줄이려는 AI 기업들을 대형 고객으로 확보할 전략적 기회다. 설계 단계 이전이지만, 이 방향 전환 자체가 AI 칩 공급망 재편의 선행 신호다.