삼성 파운드리, 메타 MTIA AI 칩 65억 달러 수주 협상 중

한 줄 요약: 7월 3일 국내 언론 보도에 따르면 삼성 파운드리가 메타의 3세대 MTIA AI 칩을 2nm 공정으로 제조하는 약 10조 원 규모 계약을 협상 중이다.

핵심

• 메타 MTIA Gen 3가 삼성 파운드리 생산 첫 사례; 이전 세대는 TSMC 제조
• TSMC 2nm 물량이 애플·엔비디아 등에 의해 2028~2029년까지 선점 → 삼성 텍사스 테일러 팹이 현실적 대안으로 부상
• 삼성 테일러 팹, 2026년 하반기 월 5만 장 2nm 웨이퍼 양산 목표
• 삼성은 앤트로픽과도 칩 제조 협상 중; 2026년 초 테슬라와 유사 계약 체결

왜 중요한가

TSMC 용량 병목이 수년 만에 빅테크의 파운드리 다변화를 촉진하고 있다. 메타 계약이 확정되면 수율 문제로 고전해온 삼성 파운드리의 최대 레퍼런스가 되며, 2nm 양산 성공 시 전체 AI 칩 공급망의 TSMC 의존도가 구조적으로 낮아진다.

더 보기

• Samsung Eyes Meta for $6.5B AI Chip Agreement — Benzinga
• Samsung Foundry Emerges as AI Chip Powerhouse — Seoul Economic Daily