오픈AI-삼성, 차세대 칩 협력 확대
오픈AI가 삼성과 차세대 칩 개발에서 협력을 심화하고 있다고 밝혔다. AI 연산 수요 급증 속 반도체 공급망 확보 움직임으로 풀이된다.
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Anthropic, Samsung과 자체 AI 칩 설계 협의 — 2nm 공정 타깃
Anthropic이 자체 AI 추론 칩 생산을 위해 삼성 파운드리와 초기 협의 중인 것으로 알려졌다. 2nm 공정이 논의 대상이며, 전직 OpenAI 칩 엔지니어도 영입한 상태다.
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삼성 파운드리, 메타 MTIA AI 칩 65억 달러 수주 협상 중
삼성 파운드리가 메타의 3세대 MTIA AI 가속기를 2nm 공정으로 설계·양산하는 약 10조 원(65억 달러) 규모 계약을 협상 중이다. TSMC의 2nm 물량이 2028년까지 소진된 것이 배경이다.
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