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OpenAI·Broadcom, 자체 LLM 추론 칩 '할라페뇨' 공개 — 9개월 만에 설계 완료

OpenAI와 Broadcom이 공동 개발한 LLM 특화 추론 칩 '할라페뇨(Jalapeño)'를 공개했다. 역대 고성능 반도체 중 최단 개발 주기를 기록하며 2026년 말 첫 배포를 목표로 한다.

Anthropic이 Google·Broadcom과 3.5기가와트 규모의 차세대 TPU 공급 계약을 맺었다. 연간 매출 런레이트가 300억 달러를 돌파한 Anthropic의 급증하는 수요에 대응하기 위한 포석이다.

OpenAI가 Broadcom과 공동 개발한 첫 번째 자체 AI 추론 칩 '할라페뇨(Jalapeño)'를 6월 24일 공개했다. LLM 추론에 최적화된 이 칩은 OpenAI 자체 모델을 활용해 설계 속도를 높였으며, 장기적인 NVIDIA 의존 축소의 신호탄이다.